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      5G時代“新”玩法——第14屆(順德)家電智能化與無線控制技術研討會圓滿收官

      2019-07-19 16:37:25 來源:大比特商務網 點擊:2028

      【大比特導讀】2019年7月19日,由大比特資訊主辦的“第14屆(順德)家電智能化與無線控制技術研討會”在佛山順德哥頓酒店圓滿落幕。本次會議旨在探討家電智能化方案與相關技術以及5G時代下智能家電的進程等話題。


      2019年7月19日,由大比特資訊主辦的“第14屆(順德)家電智能化與無線控制技術研討會”在佛山順德哥頓酒店圓滿落幕。本次會議旨在探討家電智能化方案與相關技術以及5G時代下智能家電的進程等話題,另外據統計,到場工程師400多人。其中參會代表企業有:美的集團、中山格蘭仕、中山市家家樂電器有限公司、長虹日電科技有限公司、華為技術有限公司、廣東瑞德智能科技股份有限公司、TCL德龍家用電器(中山)有限公司、佛山市順德區和而泰電子科技有限公司、海信(廣東)廚衛系統有限公司、廣東萬和熱能科技有限公司、中山東菱威力電器有限公司。
       

      研討會現場

      本次會議演講嘉賓實力深厚,其中有美的、機智云、霍尼韋爾、矽力杰、中微半導體、東芝電子、東軟載波、芯朋電子、以及辰駒電子相關企業進行演講,與各家企業分享時下各種新熱點、新技術,另外美的IOT智能家居平臺的演講主題值得特別關注,其主題亮點將講述美的集團從傳統家電制造商向科技集團轉型的歷程以及如何在技術、市場、運營等方面全面打造新一代智能家居平臺兩大方面。

       

      首先是中微半導體的應用開發部部長羅洪健先生的演講,演講主題為《中微MCU助力家電智能化》。

      羅洪健先生

      羅洪健先生

      如今家電行業同質化、價格競爭、成本上升等問題日趨嚴重,羅洪健部長表示,中微單片機提出定制化的芯片設計思路,提供集成度更高性能更好的產品,同時,隨著家電智能化的浪潮持續推進,中微單片機推出ARM內核單片機,助力家電智能化的發展。

       

      第二位出場的演講嘉賓是矽力杰的業務總監黃得會先生,演講主題為《矽力杰智能家居解決方案》。

      黃得會先生
      黃得會先生

      矽力杰半導體業務總監黃得會先生表示,家電智能化不單單是接入互聯網/上云,或者僅僅讓用戶改變對家電傳統的操作方式,家電智能化更重要的是體現于用戶和家電的互動方式,互動內容及由此帶來的愉悅。

      另外矽力杰半導體提供了一些有意義的方案與產品選型,其中包括有BLE無線接入,還有功率采集、電量管理、智能照明等產品,可以提供對家電一些關鍵數據采集/輸出,為家電智能化提供有價值的信息,進而增加智能化給用戶帶來全新的體驗。

      在聽完黃得會總監關于用戶體驗相關方案后,接下來是東芝電子的市場部主管彭景威先生,演講主題為《基于東芝單片機的語音控制和智能門鎖方案》。

      彭景威先生

      彭景威先生

      目前針對中國市場物聯網和智能家居的發展需求,東芝電子和合作伙伴方案公司共同開發了基于東芝單片機的語音控制和智能門鎖解決方案。

      特別是其中的離線語音控制方案,運用了東芝在AI技術的多年經驗,能夠提供硬件+軟件的參考設計,使用過程無需聯網,對于語音指令的反應更迅速,系統也相對簡單化,并且該方案在有環境噪聲的情況下對字典進行了訓練,實現了更高的精確度(在SNR0db下精準度達到97.5%)。

      東芝電子市場部主管彭景威先生表示,目前東芝語音控制方案已在多個市場領域批量導入。東芝目前可以提供評估參考板、軟件開發套件(SDK)供客戶評估,客戶僅需將語音控制模塊與現有的電器主控相集成,便可以讓電器擁有語音控制功能。

       

      稍事休息過后,出場的演講嘉賓將是東軟載波華南區FAE經理關序勤先生,演講主題為《從用戶需求出發,東軟載波微電子助力家電研發“芯”發展》。

      關序勤先生
      關序勤先生

      關序勤先生演講內容主要分為六方面:

      1、東軟載波微電子MCU、RF和TK芯片產品組成的聯動系統解決方案,RF產品可替代傳統的系統排線,節省系統成本,方便整機組裝,典型RF產品包含HW2000B和HW3000;

      2、條碼槍燒錄防竄貨的整體解決方案,包含ES60S脫機編程器、USB轉UART控制板和掃描槍;

      3、32 bit MCU在智能家電的應用:重點介紹在使用wifi模塊情況下為HR8P506或ES8P508x系統板升級用戶程序;

      3、中美貿易戰背景下,essemi白電芯片ES8H636/564/698系列,具有集成度高、出色的特性,適用于解決客戶國產化需求及快速導入各類家電產品研發方案設計。

      4、電能計量和PLC產品在能源互聯網的應用,典型產品包含ESEM16 SOC計量芯片。

      5、東軟載波自主知識產權的集成開發環境:iDesigner集成了包括動態語言分析器、

      6、HRCC/ES32CC編譯器、iDebugEngine調試器、ESBurner調試器等工具等,為用戶提供一套強大、穩定、易用、高效的嵌入式開發平臺;

       

      芯片是智能家電產業前進的助推器,貼合用戶需求會更加事半功倍;此刻上午場將迎來最后一位演講嘉賓,芯朋電子FAE經理歐偉盛先生,演講主題為《智能家居電源的需求與方案探討》。

      歐偉盛先生

      歐偉盛先生

      下午一開場,就由辰駒電子總經理肖小駒先生當“開路先鋒”,其演講主題為《CNJU-MOV 川流可以不息 逆流也能成河》。

      肖小駒先生

      肖小駒先生

      肖小駒先生表示,對于任何一個完整的元器件 無論是電阻、電容還是電感,其電性能最大輸出必定受制于兩個最大的邊界條件:材料和電流二者條件的限制。

      針對芯片后期封裝技術難題,辰駒電子的主動式封裝 AK-MOV 4.0 系列產品具有兩個與眾不同、出類拔萃的地方,第一,兩種屬性保護與成本,異向并軌的同步-MOV,殘壓降 1.0-1.1殘壓比;第二,兩類安全整體與部分的安全,同向并軌的同步-MOV,工頻拉弧起火可以做到15A,工頻短路電流持續120秒,只冒煙,無明火,且整體溫度控制在 700 度以下。

      由于傳感器是家電領域不可避免的話題,針對本次研討會,霍尼韋爾自動化控制(中國)有限公司產品經理張立清特地準備了主題演講——《Honeywell 傳感器在智能家電中的應用》。

      張立清先生

      張立清先生

      張立清先生在演講側重介紹了傳感器在家電的應用場景,例如有超小尺寸的壓力傳感器,MEMS 原理的超小尺寸壓力傳感器,不僅能作為壓力檢測使用,同時防水設計也可精確檢測液位變化,幫助家電設備,實現節水,節能以及提升系統性能。0.1A 至26A的電流負載能力,以支持所有家電應用需求的微動開關。有效解決其他開關類產品問題,提高家電產品可靠性的磁傳感器。

      傳感器技術搭配上5G時代能夠發揮前所未有的潛力空間,隨著5G通訊技術的商用啟動,高速度、低時延、泛在網、低功耗等特點將要求有更精準的產品和服務需求。另外來自廣州的智能硬件軟件自助開發及物聯網(iot)云服務平臺企業機智云也參加了本次研討會,并且機智云的聯合創始人兼總經理--黃錫雄將在今日帶來《5G時代下智能家電的演進》的話題演講。

      黃錫雄先生

      黃錫雄先生

      黃錫雄先生演講時談及,機智云云平臺將整合物聯網技術、5G無線通訊技術、移動支付等技術大力推進智能家電發展和升級。

      另外黃錫雄先生在接受大比特咨詢記者采訪時表示到,5G元年的家電智能化趨勢會是獨立聯網,而且會通過運營商網絡覆蓋,無線通訊低延遲、高速率聯系到云端,最后能云端以更便捷的方式服務回消費者。

      對于5G是繼人工智能后又一風口的話題,黃錫雄先生表示,最先會影響的有內容類的大家電產品,例如冰箱大屏幕化,圖像識別、攝像頭、人機智能交互等因素可供用戶追溯食品產地、品質等級、物流運輸等相關的信息。

       

      最后接下來出場的是本次研討會的“壓軸”演講嘉賓,由美的集團IOT公司智能連接部長陳挺先生為大家帶來《美的IoT智能家居平臺》話題演講。

      陳挺先生照片

      陳挺先生

      陳博士目前主要負責智能家居連接技術研究與產品研發,并參與國內外相關技術標準制定。本次研討會議上,陳挺博士將毫無保留地介紹美的集團轉型的歷程,業務板塊及未來發展戰略。并進一步詳細介紹美的集團在物聯網上如何從技術研發、受眾市場、后期運營等領域打造新一代智能家居平臺。

      除了嘉賓的精彩演講外,場內外還有東芝、霍尼韋爾、康源半導體、貿澤電子、瑞森半導體、矽力杰、芯朋微電子、中微半導體、時科、德瓏磁電、華芯微特、德爾創、碧芯電子、國金燊、安可遠磁性器件等企業展示產品與方案設計,促進行業內人士進行產品創新想法交流。

      展示區

      展示區

      出席本次研討會的演講嘉賓名錄(排名不分先后)

      陳挺—美的集團IOT公司智能連接部長

      黃錫雄—機智云聯合創始人兼總經理

      羅洪健—中微半導體應用開發部部長

      關序勤—東軟載波華南區FAE經理

      黃得會—矽力杰半導體業務總監

      彭景威—東芝電子市場部主管

      歐偉盛—芯朋電子FAE經理

      張立清—霍尼韋爾產品經理

      肖小駒—辰駒電子總經理

       

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